Sg由多晶硅锭内杂质引起,在切片过程中无法完全去除,导致硅片上产生相关线痕。
由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中,SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间,无法溢出,造成线痕。
包括整条线痕和半截线痕,内凹,线痕发亮,较其它线痕更加窄细。
由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题,造成硅片上出现密集线痕区域
在整个切割过程中,对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。
线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事,时不时就会出现一刀,防不胜防。TTV是在入刀的时候出现,而线痕是在收线弓的时候容易出现
你好!
这个是针对砂液的,金刚线切割不用SiC,切割污染比较小,成品率也较高,是新一代的切割方式,今后五年单晶切割主流应该都是金刚线了
如有疑问,请追问。
楼上的是废话,线切割好像只能加工金属的吧,线割一般都用钼丝,为了节省成本,也有用铜丝的
我觉得如果是加工金属材料还是线切割快
楼上的不见得,节省成本应该用铜丝吗?铜丝跟目丝哪个更贵呀?快丝跟中丝都是用钼丝的,慢丝是用铜丝的一般,线切割也能加工一些经过处理的非金属材料!金刚线不太清楚,到网上搜一搜也许会有收获吧
砂线切割机吗?
你好!我公司是国内首家做硬脆材料多线切割钢丝的生产厂家,你用金刚线具体切割那种材料?我可以给你提供可靠的解决方案!
仅代表个人观点,不喜勿喷,谢谢。
你问的这些问题想用几句话是说不清楚的,最好找短及磁翻甚具然章育爱本与线切割有关的技术书籍学一学,什么问题就都解决了。
加工费用各地情况不农居烈同,一般是4.5厘~1分/每平方毫米。厚度不同,价钱也不同,材料越厚,单价越高。你最好能打听一下你所在地方的加工费用。
加工精度一般快走固粮丝的精度在0.02mm左右,切孔要打穿丝孔,外形如果有加工的余量,也可以切一刀,一般不会去切的。只需要碰丝,找好中心位置就行了。
钼丝的切割速度的快慢与切割工件的厚度有关,工件越厚,钼丝走的就越慢。线切割一般不会按照工时来计算的,都是按照面积来计算的。
切割参数表(仅供参考)
工件厚度(mm) 加工电压(V) 电工专洲敌服卫垂外电流(A) 脉宽档位(档)间隔微调(位置) 脉冲幅度(级)
≤15 70 0.8--1.8 1—5 中间 3
破长同厂等翻15—50 70 0.8--2.0 2—5 中间 5
50—99 90 1.2--2.2 3—5 中间 7
100—150 继苦90 1.2--2.4 3—5 间隔变大 9
150—200 110 1.8--2.8 3—5 间隔变大 9
200—250 110 1.8--2.8 3—5 间隔变大 9
250—30乐些查0 110 1.8--2扬金鸡行志批量群企陆.8 3—5 间隔变大 11
给你个切割参数表,与你的情鲜三汉乙程本年制机床不一定相同,仅供你参考。